Microelectronic chip as the chip system (MEMS) is one of the most important electronic components,

 is a tiny (microns) and size of machine parts or "machine" related technology.These systems as sensors

 and switches are widely used in automobile and aerospace industry and biomedical applications

and data communication.

l Product features:

a)Application-specific use of glass material
b)Vast expertise in the area of polishing and unique surface qualities
c)Clean room compatible packaging of ready-to-use substrates
d)Structured wafers with excellent tolerances
e)Customer-specific products that meet all requirements and industry standards (e.g. SEMI)
f)Integrated production processes that meet ISO 9001:2000 requirements and standards

l Technology parameters:

a)  Material Science:BOROFLOAT® 33,PYREX 7740,Quartz glass

b)  Standard thickness:0.3mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,1.0mm,1.5mm(Tolerance
±0.02mm)

c)  Standard size:Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"(Other sizes can be
   customized)

d)  MIL:60/40

e)  Roughness(Ra)1.5nm

f)  TTV 0.01mm

g)  Chamfer C0.05~0.2mm

h)  Edge collapse<0.2mm

i)   Surface cleaning,There shall be no marks and stains,Packed in clean room,Using special boxes.